首页 > 导热凝胶
导热凝胶适用于多芯片，高度公差不一致的电路板散热方案。
普通导热片的压缩率限制于35%-40%。多芯片环境或者芯片高度公差太大时会有芯片接触不到导热片，有的芯片压力过大。造成电路板变形，芯片过热，电路板损毁。
导热凝胶可以无限压缩，所有芯片都可以充分接触凝胶，保证散热，电路板不会变形
导热系数3W/5W/7W/11W，全系可以满足多层次需要
  • 经受高低温测试，不会影响散热能力和组装
  • 给芯片选择更大自由度
  • 高导热系数，低热阻
  • 满足所有使用环境需求