导热凝胶是基于硅胶材料的凝胶，导热系数全系列：3W/MK,5W/MK,8W/MK,11W/MK. 

     导热凝胶应用于多芯片，芯片高度公差超过+/-0.2MM, 芯片组装公差大的电子产品散热。普通的导热片不能满足超过45%的压缩率，太大的压缩量会给芯片太大压力造成PCB变形，器件脱落，组装难度大，产品跌落容易造成芯片/PCB损伤。

     导热凝胶的特性如下：

     1.无需混合搅拌和前处理。非常容易组装

     2.非常柔软，非常小的压力就可以压缩70-90%

     3.低热阻

     4.在高温老化测试/高低温冲击测试 /振动测试中表现出优异的可靠性能

     5.超高稳定，不会挥发干涸

     6.无气泡存在，真空处理

    规格表